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封装信息
类型:FC-PBGA；尺寸:29x29mm；Ball 数目：772；Ball 直径：0.6mm；Ball 间距：1.0mm。
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协议报文转换方式
支持RapidIO、FC-AE-ASM和以太网UDP三种协议之间的异构报文解析及转换。
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异构协议转换带宽
支持多协议限速转换；单端口转换带宽达40Gbps；灵活支持多种组网应用。
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以太网协议
支持以太网1000Base-x和10GBase-(K)R协议；支持AN和FEC功能；至少8k的二层路由表项，支持MAC表硬件自学习、软硬件同步。
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FC协议
符合FC-FS-4 8G及以下速率相关协议，支持2.125G、4.25G、8.5G三种速率，自适应支持Class2、Class3和ClassF帧。
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RapidIO协议
符合RapidIO3.1规范，并向下兼容RapidIO 2.2和1.3规范；端口宽度可灵活配置为：4x、2x+2x、2x+1x+1x、1x+1x+2x、1x+1x+1x+1x；支持1.25、2.5、3.125、5、6.25、10.3125Gbaud速率。
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端口协议形态
端口协议类型可灵活定义为RapidIO、Fiber Channel或者Ethernet三种协议中的任意一种。
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交换能力
支持单端口最大40Gbps数据交换带宽；全芯片支持32个端口最大320Gbps无阻塞数据交换带宽。
应用场景
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协议组网典型应用
基于SDI3210的交换方案可灵活实现异构协议网络的互连互通，适用于板内芯片到芯片、板间、机柜间互连等应用。
