1、新产品芯片级评估( bench test), 包括制作评估板、执行测试及撰写测试报告等；
2、负责新产品老化实验，包括方案论证，老化板制作，调试，debug分析等；
3、生产线良率提升，从技术角度提供改善和可行性建议。跟踪产线良率，寻求良率提升方案，降低生产成本；
4、作为研发和生产的接口，了解芯片从wafer制作、CP测试、封装、FT测试等全流程，与代工厂（流片/中测/封测）密切沟通，分析处理生产异常及低良问题；
5、客户端失效芯片分析，与相关部门合作，找出产根本原因，建议有效的解决办法和改善措施，提供8D报告。

1、大学本科及以上，本科3年或硕士2年以上芯片相关经验；
2、参与过2个以上芯片项目的相关工作，熟悉芯片全周期流程；
3、熟练掌握模拟电子电路的基本设计理论，熟悉IC生产过程及工艺监控方法，熟悉模拟IC产品的失效机理和可靠性分析手段；
4、能独立对芯片进行各项测试与评估，具备失效分析的能力；
5、熟悉6西格玛统计知识，具备良好的数据统计分析能力。