1、新产品芯片级评估( bench test), 包括制作评估板、执行测试及撰写测试报告等；
2、负责新产品老化实验，包括方案论证，老化板制作，调试，debug分析等；
3、生产线良率提升，从技术角度提供改善和可行性建议。跟踪产线良率，寻求良率提升方案，降低生产成本；
4、作为研发和生产的接口，了解芯片从wafer制作、CP测试、封装、FT测试等全流程，与代工厂（流片/中测/封测）密切沟通，分析处理生产异常及低良问题；
5、客户端失效芯片分析，与相关部门合作，找出产根本原因，建议有效的解决办法和改善措施，提供8D报告。

1、基于设计需求和方案完成测试点分解；
2、基于设计方案完成验证方案撰写和平台搭建；
3、完成用例编写、调试和设计问题分析；
4、完成功能仿真、网表仿真和后仿真。

1、负责功能模块级方案设计及相关文档撰写；
2、负责功能模块级代码编写，TB仿真环境的搭建和测试激励的编写；
3、负责依据Lint/综合/形式化验证等报告，完成代码检查、确认及修改；
4、负责原型验证工程的维护与优化，完成时序收敛，生成烧写文件；
5、负责组织或直接执行原型验证用例，整理测试报告，参与故障定位；
6、参与分析FPGA运行报告，完成代码时序/面积/功耗优化，或给出优化建议；
7、参与配合中后端工程师完成ASIC代码的时序/面积/功耗优化。