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封装信息
类型:FC-PBGA；尺寸:27x27mm；Ball 数目：676；Ball 直径：0.6mm；Ball 间距：1.0mm
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高速通道
支持PCIE3.0规范并支持向下兼容，支持48个高速通道，各个端口可以独立配置
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协议规范
符合PCIe3.0规范，向下兼容2.0/1.0版本
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端口特性
48路全双工通道的SerDes，最多12个端口，支持8x、4x接口模式，可自协商2x和1x，支持8/5/2.5 Gbaud速率
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组网特性
支持Fanout、P2P交换模式，支持Base、Virtual Switch和NTB模式，支持3个UP口
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交换特性
无阻塞交换结构，支持单播和组播，交换端口数量12个，支持RR调度，峰值吞吐量768Gbps
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配置管理
支持Strapping signal，支持IIC/SMBUS/SPI接口，支持JTAG接口
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错误管理
支持错误检测和恢复，支持DPC，支持热插拔
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诊断监控
支持PRBS和BIST，支持多种环回模式，支持数据完整性和报文保护，支持基础和高级错误上报，支持ECRC和POISON位检查
应用场景
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服务器扩展PCle外设
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AI加速计算扩展
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大容量存储
