2026年8月18日，井芯微电子自主研制的两颗芯片——RapidIO 3.2 协议交换芯片 SR1820、RapidIO 3.2 协议到 PCIe 4.0 协议桥接芯片 ST0420——于当日返回并成功点亮。主功能用例不到一小时全部打通，验证了设计的正确性与可靠性。历时一年半的艰辛打磨，在此刻化作最有力的回响。

• 主要特性
  
  

SR1820 是一款低延迟、24 端口、48 通道的第三代 RapidIO 交换芯片，峰值交换容量达 600Gbps。单通道支持 1.25~12.5Gbaud，兼容 Gen1/Gen2/Gen3 端点，可与微处理器、DSP、FPGA、ASIC 及桥接器互连互通。

SR1820 交换芯片

ST0420 是基于硬件实现的 PCIe 4.0 与 RapidIO 3.2 协议桥接芯片，提供 50Gbps 线速转换能力（RapidIO 侧 4×12.5Gbaud）。内嵌地址映射引擎实现 PCIe 与 RapidIO 事务直接转换，块 DMA 与消息引擎支持无需处理器深度参与的大批量高速数据搬移，支持RDMA传输能力。

ST0420 桥接芯片

• 优势亮点与适用场景

两颗芯片面向高性能、低时延、高可靠的嵌入式互连需求：交换芯片交换性能提升一倍、转发时延低至 100ns，支持即插即用、拥塞检测；桥接芯片实现 50Gbps 带宽、200ns 以内时延，支持端口冗余备份。12.5Gbaud 速率支持长达 100cm 的传输距离。RDMA 技术可卸载 CPU 流量处理瓶颈，充分发挥 GPU 并行计算能力，为嵌入式信号处理与嵌入式 AI 计算提供高 IO、百纳秒级传输。

面向 AI 计算，ST0420 与 SR1820 协同实现 GPU Direct RDMA，以 40Gbps+ 带宽与百纳秒级时延，打通 GPU 高 IO 数据通路。

在 RapidIO 网络实现 GPU Direct RDMA

面向高可靠组网，SR1820 支持即插即用与拥塞自动检测，硬件完成同步与错误恢复，保障网络稳定运行。

RapidIO 交换即插即用和拥塞检测

两颗芯片可广泛适用于信号处理、导航、医学成像、视频处理与无线通信等嵌入式互连场景，为高性能嵌入式计算与 AI 算力拓展提供核心互连支撑。

芯片研发是一项复杂的系统工程，涉及架构设计、逻辑实现、物理验证、软件适配等多个环节，任何一处细节的疏忽都可能影响整体进度。自项目启动以来，面对时间紧、任务重、技术难度大的多重挑战，项目组全体成员始终以高度的责任感和使命感投入工作。大家主动担当、迎难而上，围绕关键技术指标反复论证、逐项攻关，在设计、验证、后端等各个环节严格执行质量管控，确保每一步都经得起检验。

在研发过程中，团队坚持问题导向，针对调试中暴露出的各类技术难点，第一时间组织专题研讨，集中力量攻坚突破。无论是架构方案的迭代优化，还是时序路径的精细调整，项目组都力求做到严谨细致、精益求精，坚决不把隐患留到下一个环节。

与此同时，各部门牢固树立“一盘棋”思想，建立了高效顺畅的协同机制。各团队密切配合、无缝衔接，及时同步进展、快速响应需求，确保问题不过夜、进度不拖延。点亮当晚，各团队依然坚守岗位，按照既定流程完成最后确认，充分展现了项目组严谨规范、协同作战的良好风貌。正是这种团结协作、务实高效的工作作风，为芯片的顺利点亮提供了坚强保障。

芯片点亮不是终点，而是一个崭新的起点。SR1820 与 ST0420 的成功研制，进一步丰富了 RapidIO 协议的应用生态，对于嵌入式信号处理性能提升和 AI 计算应用拓展起到关键作用，是 RapidIO 生态建设的里程碑式进展。井芯微电子将持续深耕高速互连领域，以自主创新助力嵌入式计算产业高质量发展。